Beschädigung von elektronischen Bauteilen bei der Endkontrolle von Leiterplatten
Leiterplatten können sich während des transfers elektrostatisch aufladen. Wenn eine Leiterplatte, die während der Übertragung eine Ladung angesammelt hat, an den Prüfprozess weitergeleitet wird und sich ein Messtaster dieser nähert, kann es zwischen dem Messtaster und der Leiterplatte zu elektrostatischen Entladungen (ESD) kommen, die die auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauteile beschädigen können.
Bisherige Abhilfemaßnahmen
Keine
- Weniger Ertrag aufgrund von defekten Produkten
- Mehrkosten für die Überarbeitung oder Entsorgund defekter Produkte
Gegenmaßnahmen mit elektrostatischen Entladungssystemen (Ionisatoren)
Ionisatoren können dazu beitragen, die Anzahl defekter Bauteile aufgrund von ESD-Beschädigung zu reduzieren.
Verbesserungen und Effekte
Erfahrungen vom Arbeitsplatz
Verbesserte Ertragsquote und reduzierte Kosten für elektronische Bauteile
Verlust im Jahr aufgrund von ESD-Beschädigung an Produkten: ca. 2.000€
Darüber hinaus gibt es weitere unsichtbare Effekte wie z.B. eine gesteigerte Zuverlässigkeit.