Dickenmessung von Gehäusedeckeln

Messung der Dicke von Gehäusedeckeln. Die Modellreihe CL verfügt über eine Funktion zur Ausrichtung der optischen Achsen, mit deren Hilfe die optischen Achsen der über und unter dem Messobjekt montierten Sensorköpfe ausgerichtet werden. Dadurch werden Messfehler vermieden, die entstehen, wenn die optischen Strahlachsen des oberen und unteren Messkopfs nicht exakt ausgerichtet sind.