Wafer-Wölbung

Um eine Verformung oder Beschädigung von Wafern mit größerem Durchmesser oder dünneren Wafern während des Transports zu vermeiden, ist es wichtig, die Wafer zu vermessen und auf Wölbung zu prüfen. Die Modellreihe CL unterstützt Messobjekte mit beliebiger Oberflächenbeschaffenheit und ermöglicht eine stabile Messung von rauen, spiegelnden oder strukturierten Oberflächen.