Elektronische Komponenten

Verklebung in der Fertigung von elektronischen Komponenten

Mit dem Trend zur Miniaturisierung und höheren Dichte von elektronischen Bauteilen wurden die Präzisionsbeschichtung durch Dispenser und die Präzisionsmusterbeschichtung durch Siebdruck für die Verklebung eingesetzt.

Lötpastenbeschichtung

• Oberflächenmontage auf Leiterplatten: Präzisionsmusterdruck im Siebdruck, Präzisionsbeschichtung mittels Dispenser

UV-härtende Klebstoffbeschichtung

• Montage von Festplatten und anderen elektronischen Komponenten: Kleinmengen-/Präzisionsbeschichtung mittels Dispenser

Kleinmengen-/Präzisionsbeschichtung von Klebstoffen

• Montage von Präzisionsmodulen wie Kompaktkameras, kleinen Kristalloszillatoren und CMOS-Sensoren: Kleinmengenbeschichtung von UV-härtendem Klebstoff und Bonding [Kleinmengen-/Präzisionsbeschichtung mittels Dispenser]

Thema: Qualitätskontrolle von Präzisionsbeschichtungen

Trotz der geringen Menge haben die auf kleine Präzisionsteile aufgetragenen Lötpasten oder Klebstoffe erhebliche Auswirkungen auf die Qualität und Leistungserhaltung. Bei der bisher durchgeführten Prüfung mit Kameras oder Wegmesssensoren kann es durch die Form oder das Material des Objekts zu Fehlern kommen.

Solche Probleme können durch den Einsatz eines Inline-Profilmesssystems mit breitem Laserstrahl gelöst werden. Dies ermöglicht eine schnelle und stabile Messung von Beschichtungsformen (Höhe und Volumen). Selbst Beschichtungen an den Kanten von Präzisionsteilen können auf Basis von 3D-Formen gemessen werden, ohne dass Material, Glanz und Form des Messobjekts Einfluss nehmen. Die Durchführung einer 100%-Inspektion unmittelbar nach der Beschichtung ermöglicht ein schnelles Erkennen von Beschichtungsfehlern und verhindert die Freigabe fehlerhafter Messobjekte.

Referenzfall: 3D-Formmessung von Präzisionsbeschichtungen (2D/3D Laser-Profilsensor)

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Funktionalisierung und Oberflächenbearbeitung in der Fertigung von elektronischen Komponenten

In der Fertigung von elektronischen Komponenten wurden folgende Beschichtungsarten zur Funktionalisierung und Oberflächenoptimierung eingesetzt.

Unterfüllung

• Sicherung von Bauteilen auf montierten Leiterplatten und Erhöhung der Stoßfestigkeit (einkomponentiges, hitzehärtendes Epoxidharz): Präzisionsbeschichtung durch berührungslose Dispenser

Verguss

• Sicherung von LEDs und anderen kleinen Modulkomponenten sowie luftdichte Abdichtung: Quantitative Harzdosierung mittels Dispenser

Verdrahtungsmuster

• Bilden von Verdrahtungsmustern auf FPCs (Biegsame Leiterplatten): Siebdruck etc.

Verschiedene Beschichtungen

• Montierte Leiterplatten und Stecker erhalten zusätzliche Fähigkeiten wie Feuchtigkeitsschutz, Isolierung oder Abdichtung: Dispenser, Sprühbeschichter etc.

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