Glossar
Hier werden die auf dieser Website verwendeten Begriffe und verwandten Wörter erklärt.
- Automobil- und Luftfahrtindustrie
- Elektronikindustrie
- Medizintechnik und Kosmetikindustrie
- Chemie- und Grundstoffindustrie
- Weitere Anwendungen
| Begriff | Bedeutung |
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| Automobil- und Luftfahrtindustrie | |
| ISO 16232/VDA 19 | Die ISO 16232 (Ausgabe 2007) ist eine internationale Norm, deren Vorgänger die vom Verband der deutschen Automobilindustrie herausgegebene Norm VDA 19 (Ausgabe 2002) ist. Beide Normen beziehen sich auf die Prüfung der technischen Sauberkeit von Automobilteilen.
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| Gussloch | Gusslöcher sind eine Art von Gussfehler und beziehen sich auf Hohlräume auf oder innerhalb von Druckgussoberflächen. Beispiele für Gusslöcher sind Lunker, Gasporosität und Einfallstellen. |
| Gussoberfläche | Die Gussoberfläche bezeichnet die Oberfläche eines Druckgusserzeugnisses, nachdem es gegossen wurde. |
| Durchschweißen | Bei einer Durchschweißung wird die Fuge am Schweißstoß durch Abschrägen in einem geeigneten Winkel gebildet. Es handelt sich um ein Fügeverfahren, bei dem Schweißgut verwendet wird, um den Grundwerkstoff und das Fügematerial in dieser Fuge zu vereinigen. Der Bereich, an dem die Durchschweißung gebildet wird, hat die gleiche Dehngrenze wie der Grundwerkstoff. Es gibt viele Arten von Fugenformen, aber zu den häufig verwendeten Formen gehören V- und HV-Nähte.
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| Metallgefüge | Das Metallgefüge bezeichnet die atomaren Bindungen und Kristallstrukturen innerhalb eines Metalls oder Legierungsmaterials, das eine Anordnung von Kristallkörnern darstellt. |
| Messung der Korngröße | Mit der Korngrößenmessung wird die Größe der Kristallkörner bestimmt, die in mikroskopisch betrachteten Querschnitten vorkommen. In den USA werden die Korngrößen mit Korngrößenkennzahlen bewertet (eine vergleichende Methode), indem die Korngrößen mit Normdiagrammen und Korngrößentabellen verglichen werden, die durch Industrienormen wie ASTM E112-13 definiert sind. |
| Sphäroidisierung von Graphit | Die Sphäroidisierung von Graphit bezeichnet die Verwendung von Elementen wie Cer, Magnesium und Kalzium bei der Verarbeitung von geschmolzenem Gusseisen, wodurch die Form des Gusseisengraphits von einer Flockenform zu einer Kugelform verändert wird. Die Sphäroidisierung von Graphit reduziert dessen Spannungskonzentration und führt dadurch zu besseren mechanischen Eigenschaften (Zugfestigkeit) und Kerbschlagwerten (Zähigkeit) als Gusseisen mit Lamellengraphit. Der Anteil an kugelförmigem Graphit in einem Material wird mit dessen Graphit-Sphäroidisierungsrate ausgedrückt. |
| Verunreinigung (Kontamination) | Produkte sind verunreinigt, wenn sich Fremdpartikel in den Grundwerkstoff des Produkts mischen.
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| Spanflächenform | Als Spanfläche wird die Fläche der Werkzeugschneide bezeichnet, über die bei der Materialzerspanung der Span abgeführt wird. Die senkrecht zur Spanfläche stehende Fläche wird als Freifläche bezeichnet. Die Kante, an der sich die Spanfläche und die Freifläche treffen, ist die Schneidkante. Der Winkel zwischen der Bezugsebene und der Spanfläche des Schneidwerkzeugs wird als Spanwinkel bezeichnet. |
| Einbrandfehler | Einbrandfehler weisen auf Schweißfehler hin und darauf, dass der tatsächliche Einbrand im Vergleich zum geplanten Einbrand nicht ausreichend ist. Eine Schweißnaht mit einem Einbrandfehler entspricht nicht der anhand einer Festigkeitsberechnung erstellten Konstruktion und kann daher nicht die vorgesehene Festigkeit erreichen.
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| Freifläche | Die Freifläche ist so ausgerichtet, dass ein unnötiger Kontakt mit der bereits bearbeiteten Oberfläche während des Schneidens durch einen Span im Schneidwerkzeug verhindert wird. Der Schnittpunkt zwischen dieser Fläche und der Spanfläche, die senkrecht zur Flankenfläche steht, bildet die Schneidkante. Der Winkel zwischen der Freifläche des Schneidwerkzeugs und der Schnittfläche wird als Freiwinkel bezeichnet. |
| Metallurgische Schadensanalyse | Die metallurgische Schadensanalyse umfasst die Ermittlung des Bruchverhaltens eines metallischen Werkstoffs durch die Untersuchung von Bruchmustern (Bruchformen). Danach wird eine Vermutung über die primäre Ursache aufgestellt, indem die Ursachen aus Faktoren wie dem Material, dem Herstellungsverfahren, der Form und dem Gebrauchszustand berücksichtigt werden. |
| Strandspur | Strandspuren sind eine Art von Bruchmuster (Bruchform) bei der makroskopischen Betrachtung von Metallbruchflächen. Dieser Begriff bezieht sich auf das muschelartige Muster, das durch Ermüdungsbruch verursacht wird. |
| Einfallen | Einfallstellen, die auch als Schwindungshohlräume bezeichnet werden, sind typische Gusslöcher. Bezeichnet werden damit Gussfehler, die durch die Volumenänderung beim Erstarren der Metallschmelze im Druckgussverfahren entstehen. |
| Korrosionsprüfung | Korrosionsprüfungen an metallischen Werkstoffen umfassen die makroskopische und mikroskopische Betrachtung und Zusammensetzungsanalyse (Elementanalyse) der Teile, an denen Korrosion auftritt. Die Betrachtung des Erscheinungsbildes kann nicht nur zur Überprüfung der Farbe und des Zustands des Teils, an dem Korrosion auftritt, verwendet werden, sondern auch zur Bestimmung der Korrosionsursachen, indem mit einem Mikroskop die Form der Korrosion im Metallgefüge einschließlich Lochfraß, Spaltkorrosion, interkristalline Korrosion und Spannungsrisskorrosion überprüft wird. |
| Interkristalline Korrosion | Unter interkristalliner Korrosion versteht man das Phänomen, dass Korrosion selektiv nur an den Korngrenzen eines metallischen Werkstoffs auftritt. Sie entsteht durch eine erhöhte Anzahl von unreinen Kohlenstoffverbindungen im Metall, die durch Faktoren wie z. B. eine unsachgemäße Wärmebehandlung entstehen. Interkristalline Korrosion kann zu Ablösungen führen, bei denen sich Kristallkörner abschälen und abfallen. In schweren Fällen kann sich dieses Problem zur Spannungsrisskorrosion entwickeln. |
| Korngrenzenriss | Korngrenzenrisse sind eine Art der Rissform, die durch Spannungsrisskorrosion verursacht wird, bei der metallische Werkstoffe aufgrund von Zugspannungen korrodieren. Es bezeichnet das Phänomen, bei dem die Spannungsrisskorrosion entlang der Korngrenzen verläuft, und zwar aufgrund von Faktoren wie Segregationen an den Korngrenzen von Spurenelementen, verarmte Chromkonzentration entlang der Korngrenzen, Korngrenzenablagerungen und Korngrenzenunregelmäßigkeiten. |
| Korngrößentabelle | Eine Korngrößentabelle ist eine Abbildung, eine Linie oder ein ähnliches Element, das in Segmente innerhalb des Sichtfeldes unterteilt ist, die als Indikatoren mit einem Mikroskop, Teleskop oder einem ähnlichen Instrument dienen. Bei der Korngrößenanalyse von Metallgefügen mittels einer Vergleichsmethode mit einem Mikroskop wird eine Korngrößentabelle, in die ein Bild des Korngrößenmusters eingefügt ist, für eine optische Linse verwendet. Diese Tabelle erscheint gleichzeitig mit der zu beobachtenden Probe im Sichtfeld und dient zur Schätzung der Korngrößenzahl durch Vergleich mit der Tabelle. |
| Elektronikindustrie | |
| Crimpkontakt | Ein Crimpkontakt ist ein Bestandteil der Steckverbinder von Elementen wie z. B. Kabelbäumen. Es ist ein wichtiges Teil, das den Kontakt und den Draht mechanisch verbindet, indem der Draht mit einem geeigneten Werkzeug einer plastischen Verformung (Crimpen) unterzogen wird. |
| Whisker | Whisker sind metallische Haarkristalle, die in Whiskerformen aus der ursprünglichen Metallkristallschicht herauswachsen. Dieses Phänomen tritt häufig bei Zinnbeschichtungen auf, kann aber auch bei Zink und anderen derartigen Metallen vorkommen. Mögliche Ursachen für das Whiskerwachstum sind innere Spannungen, Temperaturschwankungen, Korrosion, äußere Spannungen und Elektromigration. |
| Waferlader | Ein Waferlader dient zum Transport von Wafern in einem Mikroskop oder einem anderen derartigen Waferprüfgerät. Tendenziell werden Wafer immer dünner, was einen stabilen Transport erforderlich macht. |
| Elektromigration | Elektromigration ist ein Phänomen, bei dem Defekte in Materialformen durch die Bewegung der Ionen in einem Leiter aufgrund der Impulsübertragung zwischen Leitungselektronen und Metallatomen verursacht werden. Es ist auch als Ursache für das Auftreten und Wachstum von Whiskern bekannt. Dieses Phänomen tritt verstärkt bei hoher Stromdichte auf und hat mit der Miniaturisierung integrierter Schaltkreise eine noch größere Bedeutung erlangt. |
| Crimpen | Bei der mechanischen Verklebung, dem Crimpen, wird eine plastische Verformung genutzt. Dabei gibt es verschiedene Methoden, wobei zum Teil Nieten verwendet werden, während bei anderen nur die plastische Verformung des Metallteils genutzt wird. Da mit diesem Verfahren verschiedene Materialien miteinander verbunden werden können, für die Schweißen und Erhitzen nicht in Frage kommen, wird es beispielsweise bei der Herstellung von Steckverbindern verwendet, indem der Mantel- und Kerndraht mit dem gecrimpten Stecker verbunden wird. |
| Schadensanalyse von Leiterplatten | Die Schadensanalyse von Leiterplatten umfasst die Ermittlung der Schadensursache anhand der Zustandserfassung von Fehlern, welche am Markt oder in Montageprozessen von elektronischen Leiterplatten auftreten, anhand der Messung elektrischer Eigenschaften und mittels Betrachtung und Analyse von Fehlerstellen mit einem Mikroskop.
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| Gepackte Leiterplatte | Als gepackte Leiterplatten werden Leiterplatten bezeichnet, die nach dem Bonden, der elektrischen Verbindung und mechanischen Befestigung elektronischer Bauteile dienen. Es gibt verschiedene Methoden für das Packaging, darunter Durchsteckmontagetechnik, bei der die Elektrodenanschlüsse in Durchgangslöcher auf der Leiterplatte eingeführt und verlötet werden, und die Oberflächenmontagetechnik, bei der das Löten auf der Oberfläche der Leiterplatte erfolgt.
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| Packaging-Fehler | Fehler beim Leiterplatten-Packaging können die Ursache für nicht gepackte elektronische Bauteile, Schaltkreisunterbrechungen und Kurzschlüsse sein. Typische Beispiele sind Rissbildung und Maserung (die dazu führen, dass sich die Leiterplattenoberfläche ablöst); Delamination (die eine Trennung zwischen den Schichten einer Leiterplatte verursacht); Lötlunker, Einschlüsse und Pinholes; Lötkugeln; Lötbrücken; Lötüberstände; kalte Lötstellen; Bauteilabhebung; und Bauteil- oder Chip-Grabsteinbildung (auch bekannt als Manhattan-Effekt).
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| Isolationsdefekt | Isolationsdefekte sind Defekte, die auf Leckströme durch schlechte Isolierung zurückzuführen sind. Sie sind die Ursache für Ausfälle aufgrund von Faktoren wie elektrische Kurzschlüsse.
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| Durchgangsdefekt | Durchgangsdefekte sind eine Art von Störungen bei der Stromübertragung. Sie werden durch Faktoren wie mikroskopische Reibung und Verschleiß, das Anhaften von Fremdkörpern, Korrosion, Oxidation, Unregelmäßigkeiten in Lötverbindungen und Ablösen der Lötverbindungen verursacht.
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| Benetzbarkeit von Lot | Die Benetzbarkeit von Lot ist eine Eigenschaft, mit der angegeben wird, wie gut sich ein Lot im geschmolzenen Zustand über die Bindungsfläche verteilen kann, ohne zu spritzen. Die Benetzbarkeit von Lot hat einen großen Einfluss auf die Haftfestigkeit. Wenn z. B. das Lot erstarrt, ohne dass es ausreichend verteilt wird, führt dies zu einer Verringerung der Haftfestigkeit beim Packaging der Bauteile und damit zu Fehlern wie Kontakt- und Durchgangsfehlern.
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| Lötriss | Lötrisse sind Lötfehler, die aufgrund von Faktoren wie Ermüdung, Zeitverlauf und Spannungseinwirkung nach der Bildung von Lötverbindungen auftreten oder fortschreiten. Wenn die zunächst mikroskopisch kleinen Risse wachsen, erhöht sich der Widerstand der Verbindung. Es gibt sogar Fälle, in denen Lötrisse zu Joulescher Wärme und damit zu Bränden führen.
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| Lötfehler | Lötfehler bezeichnen Fälle, in denen das Lot nicht ordnungsgemäß aufgetragen wurde. Typische Lötfehler sind Lötbrücken und Überlötungen, bei denen der übermäßige Lotauftrag zu Kurzschlüssen zwischen benachbarten Leiterbahnen führt, Lötkugeln (Spritzer) und Durchgangsfehler aufgrund übermäßiger Wärmezufuhr, kalte Lötstellen aufgrund von Flussmittelverdampfung oder unzureichender Erwärmung sowie die aus verschiedenen Gründen auftretenden Risse und Lunker, die ihrerseits Ursachen für weitere Fehler sind.
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| Plattierung | Unter Plattierung versteht man allgemein die Technik, Metalle, Kunststoffe, Keramiken, Glas, Fasern und verschiedene andere Materialien mit Korrosionsbeständigkeit, dekorativen Effekten und Funktionalität zu versehen, indem auf der Oberfläche des Grundwerkstoffs eine dünne Schicht aus Gold, Silber, Nickel, Chrom oder einem anderen derartigen Metall aufgebracht wird. Am gebräuchlichsten ist die Nassplattierung, es gibt jedoch auch verschiedene andere Verfahren, wie z. B. das Elektroplattieren oder chemische Plattierung. |
| Plattierungsfehler | Unter Plattierungsfehlern versteht man Fehler, die in der Plattierungsschicht auftreten. Typische Defekte werden durch fehlende Ablagerungen in der Beschichtung verursacht und umfassen Ablösungen, Blasen und andere derartige Adhäsionsfehler der Beschichtung; Rauheit (raue Oberflächen), die durch kleine Überstände von an der Beschichtung haftenden Fremdpartikeln verursacht wird; Vertiefungen und Pinholes; Flecken und ungleichmäßiger Glanz, der durch Trübungen verursacht wird; sowie Verfärbungen. |
| Kabelbaum | Kabelbäume sind eine Bündelung einzelner Leitungen, bestehend aus Komponenten wie Anschlussklemmen und Steckverbindern zum Anschluss an Peripheriegeräte und zur Übertragung von Strom und elektrischen Maschinensignalen an diese Geräte. Kabelbäume können verwendet werden, um Montageprozesse zu vereinfachen, um Anschlussfehler zu vermeiden, um den Verschleiß durch Betrieb und Schwingungen zu reduzieren und um physikalische Funktionen wie Feuer- und Ölbeständigkeit und Rauschwiderstand zusammen mit anderen derartigen Umgebungsbeständigkeiten zu gewährleisten. |
| Drahtbonden | Das Drahtbonden bezeichnet die Verdrahtung, die mittels Leiterplattenmuster und dünner Drähte erfolgt, indem die Nacktchips („Bare Dies“) innerhalb eines IC bzw. LSI direkt auf der Leiterplatte befestigt werden. Meistens handelt es sich dabei um ein Verfahren, das in einem Reinraum durchgeführt wird. Es wird auch als Nacktchipmontage (Chip-on-Board-Technologie) bezeichnet.
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| Medizintechnik und Kosmetikindustrie | |
| Hydrophile Beschichtung | Eine hydrophile Beschichtung bezeichnet eine Beschichtung, die beim Eintauchen in Wasser einen Film mit hervorragenden Eigenschaften hinsichtlich Schmierung und Schmutzabweisung erhält. Im Bereich der Medizintechnik werden diese Beschichtungen auf den Führungsdrähten von Kathetern und in ähnlichen Anwendungen eingesetzt. |
| Ballonkatheter | Ballonkatheter ist in der Medizin eine Bezeichnung für Katheter, die an der Spitze mit einem Ballon versehen sind. Sie werden hauptsächlich im Bereich der Harnorgane eingesetzt und bestehen aus Naturkautschuklatex oder Silikon. |
| Chemie- und Grundstoffindustrie | |
| Abriebfestigkeitstest | Die Prüfung der Abriebfestigkeit steht im Zusammenhang mit den Reibeigenschaften. Es gibt eine große Vielfalt an Prüfmethoden und Messdaten. Daher sollte ein Abriebfestigkeitsprüfgerät verwendet werden, das der Probe und den tatsächlichen Bedingungen entspricht. So sollte die Auswertung mit Messungen, Mappings usw. erfolgen, die dem Testzweck entsprechen, wie z. B. eine Reibungskraft, Verschleißeigenschaft und Haltbarkeit, die der wiederholten Reibung entsprechen. |
| Schlackeneinschluss | Schlackeneinschlüsse sind Fehler, die durch die beim Schweißen auftretenden Verunreinigungen und andere nichtmetallische Stoffe (Schlacke) verursacht werden, die nicht an die Oberfläche gelangen, sondern in der Schmelze erstarren und somit im Schweißgut verbleiben. Dies ist eine Art von Schweißfehler, der mit dem bloßen Auge nicht sichtbar ist.
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| SUMP | SUMP ist eine Möglichkeit, Proben für die mikroskopische Betrachtung herzustellen. Es wird verwendet, um die Oberflächen von Objekten zu betrachten, die sich nur schwer in Segmente aufteilen lassen. Die Probe wird auf eine mit Lösungsmittel erweichte Zelluloidfolie gepresst. Nach dem Trocknen der Zelluloidfolie wird die Probe entfernt. Die Oberflächenstruktur der Probe wird auf die Zelluloidfolie übertragen und kann anschließend mit einem Mikroskop betrachtet werden. SUMP ist ein Akronym für „Suzuki‘s Universal Micro-Printing“ (Suzukis Universal-Mikrodruck) und wurde von Junichi Suzuki erfunden.
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| Spritzgussfehler | Spritzgussfehler beziehen sich auf Fehler an der Oberfläche, im Inneren und in den Formen von Spritzgussteilen. Zu den typischen Fehlern gehören Oberflächenfehler wie Silberstreifen, schwarze Streifen, Bindenähte, Verspritzungen, Fließlinien, Risse und Haarrisse; Formfehler wie Grate, Einfallstellen, Unterfüllungen und Wölbungen; sowie Schwindungshohlräume. |
| Keramikkondensator | Keramikkondensatoren sind passive Elemente, die elektrische Ladung (elektrische Energie) über die Kapazität speichern und ableiten. Sie dienen zu Zwecken wie Kopplung, Entkopplung, Glättung und Filterung in elektronischen Schaltungen. Klassische Keramikkondensatoren waren preiswert und hatten gute Hochfrequenzeigenschaften, neigten aber zu einem schwachen Temperaturverhalten beim Kapazitätswert. Derzeit werden am häufigsten Keramikvielschicht-Chipkondensator (MLCC) eingesetzt, die kompakt, kostengünstig und thermisch sehr stabil sind.
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| Mehrschichtfolie | Mehrschichtfolien werden zum Zweck der Funktionalisierung durch Kaschieren hergestellt. Diese Folien werden häufig für die Verpackung von Lebensmitteln und Medikamenten verwendet. Es gibt verschiedene Verfahren zur Herstellung von Mehrschichtfolien, darunter ein Verfahren, bei dem Substrate aus verschiedenen Materialien durch Klebstoffauftrag verbunden werden, und ein Verfahren, bei dem thermoplastischer Kunststoff durch Extrusion aus der T-Matrize mehrerer Extruder geformt wird und mehrere dünne und gleichmäßige Schichten entstehen.
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| Tribologische Prüfung | Tribologische Prüfungen bezeichnen Prüfungen im Zusammenhang mit der Tribologie, die Untersuchungen aus den verschiedensten Blickwinkeln der Werkstoffmechanik umfasst, wie z. B. die Wirkung von Reibung, Verschleiß und Oberflächenschäden von Maschinen und sich bewegenden Teilen, die Strömungsmechanik von Schmierstoffen; sowie die Thermodynamik, welche die durch Wärme beeinflussten Oberflächenzustände misst. Verschleiß- und Reibungstests unterscheiden sich von allgemeinen Materialtests dadurch, dass selbst bei gleichem Material sich oft völlig unterschiedliche Kennwerte ergeben, wenn sich die Form der Probe, die Prüfmethode und die Umgebungsbedingungen ändern. Daher ist es notwendig, Tests unter Bedingungen durchzuführen, die den tatsächlichen Einsatzbedingungen nahe kommen. |
| Fischauge | Fischaugen sind kleine, kugelförmige Ablagerungen auf der Oberfläche einer Folie oder Platte, die sich bilden, weil sich die Materialien nicht miteinander verbinden können. Dieser Fehler ist besonders auffällig, wenn er in transparentem oder transluzentem Kunststoff auftritt.
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| Kraterbildung | Kraterbildungen sind Lackierfehler, die zum Verlust der Schichtglätte führen, weil sich Fremdpartikel in die Beschichtung mischen und Erhebungen bilden. Kraterbildungen entstehen, wenn grobe Partikel in der elektrolytischen Abscheidung enthalten sind und wenn Fremdpartikel an der Beschichtung haften, bevor der Lack angetrocknet ist. |
| Schichtdicke (Lackschichtdicke) | Die Schichtdicke bezieht sich auf die Dicke der Beschichtung, die sich durch Verfahren wie Lackieren, Plattieren und Beschichten bildet. Bei Lackierungen und Beschichtungen spricht man von der Lackschichtdicke. |
| Reibungsprüfung | Bei einer Reibungsprüfung werden ein Prüfkörper und eine Kontaktfläche in einer Relativbewegung aufeinander einwirken, um den Reibwert zu messen. Es gibt mehrere Möglichkeiten, den Reibwert zu messen: durch Messung der Reibungskraft mit einem Messgerät, durch Messung und Umrechnung der Nutzleistung des Antriebsmotors und durch Berechnung aus dem Verhalten der Schwingungsdämpfung durch Reibung. Eine weitere Möglichkeit, den Reibwert zu messen, besteht darin, die maximale Haftreibungskraft anhand des Winkels zu berechnen, bei dem ein auf einer schrägen Fläche abgestellter Gegenstand zu gleiten beginnt. |
| Verschleißprüfung | Bei einer Verschleißprüfung wird die Verschleißfestigkeit eines Materials gemessen. Diese wird unter Bedingungen durchgeführt, die der tatsächlichen Gebrauchssituation sehr nahe kommen, z. B. durch Verwendung eines Schmiermittels oder durch Sicherstellung, dass alle zu prüfenden Objekte trocken sind. Die Beurteilung erfolgt dann durch Messung der Gewichtsänderung des Prüfgutes. |
| Dielektrische Platte | Dielektrische Platten (dielektrische Keramik-Grünplatten) sind dielektrische Objekte, die induktive Eigenschaften haben und in Anwendungen wie z. B. Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCCs) verwendet werden. Das Einbringen eines Dielektrikums zwischen zwei Elektroden bewirkt eine Polarisation, bei der das Dielektrikum elektrisch in einen positiven und einen negativen Teil getrennt wird. Die Kapazität der statischen Elektrizität, die in einem Kondensator gespeichert werden kann, steigt proportional zur Permittivität des dielektrischen Objekts. Daher werden Keramiken verwendet, die eine relative Permittivität haben, die der jeweiligen Anwendung entspricht.
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| Fehler bei der Formentrennung | Fehler bei der Formentrennung sind Verformungen und andere Formdefekte an Formteilen, die darauf zurückzuführen sind, dass diese während der Kunststoffverformung mittels aus Kavitäten und Kernen bestehender Formen darin verbleiben oder sich nicht reibungslos daraus lösen. Ein typisches Beispiel für eine solche Formgebung ist das Spritzgießen. |
| Weitere Anwendungen | |
| Fremdpartikelanalyse | Die Fremdpartikelanalyse umfasst die Analyse und Identifizierung, mit dem Ziel, die Eigenschaften von Fremdpartikeln zu untersuchen, um die Ursachen zu erforschen und das erneute Auftreten von Problemen zu verhindern. Diese Analyse und Identifizierung erfolgt durch die Betrachtung des Erscheinungsbildes mit einem Mikroskop und die Zusammensetzungsanalyse der Fremdpartikel, die ein Produkt oder Material verunreinigen. |
| Binäre Bildverarbeitung | Bei der binären Bildverarbeitung wird ein Bild mit unterschiedlicher Helligkeit in zwei Farben umgewandelt. Bei der Verarbeitung wird jedes Pixel durch Weiß oder Schwarz ersetzt, je nachdem, ob das Pixel den eingestellten Schwellenwert über- oder unterschreitet. Die Binärverarbeitung erleichtert das Extrahieren des Messobjekts und ermöglicht so eine schnelle Durchführung der Beurteilungsverarbeitung.
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| Glas-Leiterplatte | Eine Glas-Leiterplatte ist eine dünne, kleine Glasplatte, die als Leiterplatte für die Anordnung der einzelnen Elemente und anderer derartiger Bestandteile eines elektronischen Bauteils verwendet wird.
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| Glasbruchfläche | Eine Glasbruchfläche ist ein Bruch in einem Stück Glas. Durch die Betrachtung der Bruchfläche können die Bruchrichtung und der Bruchbeginn identifiziert und die Art und Ursache des Bruchs untersucht werden (Fraktographie).
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| Zusammensetzungsanalyse | Die Zusammensetzungsanalyse bei der Fremdpartikelanalyse bezeichnet eine Elementaranalyse zur Untersuchung der physikalischen Eigenschaften der Fremdpartikel (Komponenten), die sich von den Hauptmaterialien (Hauptkomponenten) unterscheiden. Die Identifizierung von Fremdpartikeln ist jedoch schwierig, wenn beispielsweise ein Produkt, dessen Hauptbestandteil Protein ist, mit einem Insekt kontaminiert ist, das ebenfalls Protein enthält. In solchen Situationen werden auch Betrachtungen des Erscheinungsbildes und Analysen mit einem Mikroskop durchgeführt. |
| Mikrorisse | Mikrorisse in Glas sind mikroskopisch kleine Kratzer, die sich bei der Glasbearbeitung an der Oberfläche bilden. Selbst mikroskopisch kleine Kratzer, die mit bloßem Auge nicht zu erkennen sind, können die Festigkeit des Glases vermindern und zu Rissbildung führen.
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| Partikelgrößenanalyse | Die Partikelgrößenanalyse umfasst das Trennen, Extrahieren und Durchführen einer Partikelbildanalyse des Messobjekts aus einem mit einem Mikroskop aufgenommenen Bild und einem Elementverteilungsdiagramm. Durch Messungen wie z. B. Fläche, Umfang und Durchmesser und Analysen wie z. B. Rundheit und Seitenverhältnis ist eine statistische Verarbeitung und Auswertung möglich.
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